1.苹果 A15

苹果A15仿生处理器采用的是5纳米工艺制程，A15的算算力高达15.8TOPS，拥有150亿颗晶体管，搭载了5核GPU，性能提升了50%。

2.天玑9000

天玑9000是MediaTek在2021年12月16日发布会的5G移动平台，天玑9000主要表现在多媒体、算力、连接性方面的提升，安兔兔综合突破100万分。

3.高通骁龙8Gen1

高通骁龙8Gen1是高勇推出的一款芯片，也是高通首次使用最新Armv9架构的芯片。

排行第一位的一定是高通晓龙，因为目前几乎所有的安卓系统都是采用高通的芯片，因为几乎所有的安卓市场手机品牌，都没有自主研发芯片的能力，包括很多销量非常好的品牌，比如小米、oppo、vivo等，因为芯片的研发就像烧钱一样，几乎就是一个无底洞，所以高通在芯片领域几乎处于垄断市场，而高通晓龙855是最新最高端的芯片。



第二要推荐的是苹果芯片，苹果从开始手机研制开始，就一直采用自主研发的A系列芯片，好处当然不用说，不仅不用给高通交费，而且还从中分割出了ios系统，这也是苹果一直以来以系统稳定性著称的一个实力，苹果的CPU是不外卖的，只进行内销，并且也靠着这个芯片保持了自己的系统优势，打破了高通的垄断，性能相对于高通也是要强一些的。



第三就是华为的海思麒麟芯片，以前华为在没有自主研发芯片的时候使用的还是高通的芯片，不过华为毅力也是非常强的，在高通很多技术垄断的情况下，狠下心狂烧了1600亿，用了好几年的时间，才有现在的芯片，当初海思麒麟刚研究出来的时候，一直被系统不稳定、发热困扰，到现在的全球排名第三的芯片，成就自然不言而喻，它的性能相比苹果的和高通的高端芯片，还是稍微有一些差距的。



还有三星和联发科的芯片也不错，三星也是和华为一样都是内销的，联发科就是把高端的芯片卖廉价，导致少了很多高端市场的销路，现在基本都被覆盖了。

排在榜单第一位的是高通骁龙888 Plus，得分超过了32.3万，相比排在第十位的麒麟9000 4G的得分领先了6万分；高通骁龙888紧随其后，得分为31.7万，高通骁龙870、865 Plus以及865则分别处于第三、四、五名。可见，榜单的前五名均被高通拿下，不得不说目前在安卓领域还没有人是它的对手，即便是在份额上排在第一的联发科，与高通之间还有不小的差距。

骁龙888 Plus是高通最新的旗舰处理器，采用5nm制程工艺，相比骁龙888处理器最主要的升级在于，CPU部分的Cortex X1超大核频率从2.84GHz提升到2.995GHz，AI引擎算力提升超过20%，综合性能更加强悍。搭载这颗处理器的手机可以轻松应对目前主流游戏，例如像《原神》这种对性能要求极高的游戏，特效全开画质设置下，仍旧能跑出58.6帧的平均帧数，游戏画面非常流畅。

而后的骁龙870处理器是骁龙865的升级版，采用7nm制程工艺，综合性能放在目前也算是旗舰级的，在高通8系列移动处理器中仅次于骁龙888。而用户对于这颗处理器的好感甚至超过了骁龙888，因为它在提供强大性能支持的同时，还能处理器好功耗的问题，而且搭载这颗处理器的机型在价格上相对更便宜。值得一提的是，在本次排行榜中，骁龙865的排名打败了天玑1200和麒麟9000的，拿下了29.3万分。

在华为海思麒麟芯片缺席的情况下，不少消费者对联发科天玑 1200处理器寄予厚望，不说能与高通来个正面硬刚，至少能给高通带去一些压力，但这份榜单的排名或许让大家失望了。

从本次排名来看，联发科天玑 1200的性能依然比骁龙旗舰落后两代左右，联发科天玑 1200不仅被骁龙870全面碾压，还被骁龙865挤在了身后。联发科天玑 1200采用台积电6nm制程，可以视为第二代7nm制程的廉价版，理论跑分天玑 1200的CPU性能可以看齐骁龙870。但是，联发科芯片的GPU采用的是公版架构，高通骁龙采用的是自研架构，两者有着很大差距；其次，天玑1200只支持LPDDR4X内存，所以在游戏性能表现上不如骁龙870机型。

不过，天玑1200的综合实力不如骁龙865这一点笔者不是很赞同，正常来说它们之间应该相差无几。此前有网友在问价格相差不大的情况下，是买骁龙865还是买天玑1200呢？不少数码博主表示，看性能的话，两者差不多，玩游戏的话865应该强一点。

2021年手机芯片处理器排名：苹果A14 Bionic肯定名列榜首。高通骁龙888其次、然后就是华为麒麟9000、苹果A13、三星xynos 1080、高通骁龙865 Plus、高通骁龙865、三星Exynos 990、联发科天玑1000+、苹果A12、Exynos 9820等，以上只是大概名次。

苹果A系列手机芯片处理器这些年一直牢牢占据高端优势，性能不容置疑，再结合不错的iOS系统优化，在流畅度方面相比安卓机有着明显的优势。

截止2020年6月，华为手机的处理器麒麟9905G最好。 1、麒麟990 5G是目前业内最小的5G手机芯片方案。基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程。 2、首次将5G Modem集成到SoC芯片中，率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000的5G联接，麒麟990 5G实现了2.3Gbps的5G峰值下载速率，5G上行峰值速率达1.25Gbps。 3、CPU方面，麒麟9905G采用2个大核2个中核4个小核的三档能效架构，最高主频可达2．86GHz。GPU搭载16核Mali－G76，全新系统级SmartCache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。