一、手机主要组成部件

1、处理器（芯片），智能手机最重要的组成部件，手机专用芯片，这些芯片包括：射频芯片、射频功放芯片、处理器芯片、电源管理芯片、存储芯片、触摸屏控制芯片等。

2、存储器（内存），手机内存又分为运行内存和非运行内存这两种。手机内存的运行内存就相当于电脑的内存，手机内存的运行内存越大，手机在运行程序时就会越流畅，后台能够进行多个程序的运行。

手机的非运行内存，也就是常说的内存，便相当于电脑的硬盘，可以进行各种软件或是文件的存储，当这个内存越大时，我们就能存储越多的东西。 3、输入输出设备，包括USB接口、耳机接口、摄像头等及I/O通道。

4、屏幕，手机上占比最大的部件，手机显示屏是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备仪器显示到屏幕上再反射到人眼的的一种显示工具。 5、电池，手机电池是为手机提供电力的储能工具，由三部分组成：电芯、保护电路和外壳，手机电池一般用的是锂电池和镍氢电池。

mAh”是电池容量的单位，中文名称是毫安时。 扩展资料智能手机的基本要求： 1、高速度，高精度处理芯片。

3G手机不仅要支持打电话、发短信，它还要处理音频、视频，甚至要支持多任务处理，这需要一颗功能强大、低功耗、具有多媒体处理能力的芯片。这样的芯片才能让手机不经常死机，不发热，不会让系统慢得如蜗牛。

2、大存储芯片和存储扩展能力。如果要实现3G的大量应用功能，没有大存储就完全没有价值，一个完整的GPS导航图，要超过一个G的存储空间，而大量的视频、音频还和多种应用都需要存储。

因此要保证足够的内存存储或扩展存储，才能真正满足3G的应用。 3、面积大、标准化、可触摸的显示屏。

只有面积大和标准化的显示屏，才能让用户充分享受3G的应用。分辨率一般不低于320*240。

4、支持播放式的手机电视。如果手机电视完全采用电信网的点播模式，网络很难承受，而且为了保证网络质量，运营商一般对于点播视频的流量都有所控制，因此，广播式的手机电视是手机娱乐的一个重要组成部分。

5、操作系统必须支持新应用的安装。有可能安装各种新的应用，使用户的手机可以安装和定制自己的应用。

6、配备大容量电池，并支持电池更换。3G无论采用何种低功耗的技术，电量的消耗都是一个大问题，必须要配备高容量的电池，1500mAh是标准配备，随着3G的流行，很可能未来外接移动电源也会成为一个标准配置。

参考资料来源：百度百科-智能手机。

二、手机由什么组成

手机可以被看作袖珍的计算机。

它有CPU、存储器（flash、RAM）、输入输出设备（键盘、显示屏、USB、串口）。它还有一个更重要的I/O通道，那就是空中接口。

手机通过空中接口协议（例如GSM、CDMA、PHS等）和基站通信，既可以传输语音、也可以传输数据。 手机的CPU一般不是独立的芯片，而是基带处理芯片的一个单元，称作CPU核。

基带处理芯片是手机的核心，它不仅包含CPU核、DSP核这些比较通用的单元，还包含通信协议处理单元。通信协议处理单元和手机协议软件一起完成空中接口要求的通信功能。

软件是一个完整程序的各个部分。这些部分被放到一起编译，产生一个二进制文件，通过JTAG口（升级时可以用串口）下载到手机的flash中。

手机一上电，就会从指定地址开始运行。这个地址的内容就是跳转到复位处理程序的跳转指令。

手机的硬件结构跟电脑差不多主要体现在：1.都是模块化的，即在地板上加各种模块；2.都有CPU、内存、外存，计算机上外存如软硬盘、U盘等同于手机上的插卡如SD卡、MS卡等；通信上也是雷同的，只是计算机可用的通信协议要比手机多。 二.翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径5.8hinge, 2， 转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4, 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽（深度0.5，周圈比孔大单边0.1）, 5, 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0, 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端（最细部分）与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05，不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2，试模适配到装入方便，翻盖无异音，T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5，壁厚≥0.8，内要设计加强筋（见附图） 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1，试模适配到喷涂后装入方便，翻盖无异音，T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15，翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16，转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17，转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角5~7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19，拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。

如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4, camera lens厚度≥0.6(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS) 5, LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05；注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7, LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8, LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10,LENS尽量设计成最后装入，防灰尘。